一种全方位超高波矢照明的深移频超分辨显微成像芯片和系统

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一种全方位超高波矢照明的深移频超分辨显微成像芯片和系统
申请号:CN202510040579
申请日期:2025-01-10
公开号:CN119986998A
公开日期:2025-05-13
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种全方位超高波矢照明的深移频超分辨显微成像芯片和系统,属于光学超分辨显微技术领域。芯片包括:镀有黏附层的衬底以及黏附层上的多层薄膜,在衬底和黏附层上刻有亚波长尺度的圆环光栅;其中,激发光通过衬底入射到圆环光栅,通过圆环光栅产生各个方向上的超高波矢的倏逝波,倏逝波通过多层薄膜耦合至上表面激发出相应方向的具有超高横向波矢的表面等离激元用于对多层薄膜上表面放置的样品进行全方位超高波矢照明和深移频超分辨显微成像。系统包括:激发模块、全方位超高波矢照明的深移频超分辨显微成像芯片、成像模块、以及激发控制和图像采集模块。本发明能实现复杂精细结构样品的全方位超高分辨率成像,以满足相关领域应用需求。
技术关键词
多层薄膜 照明 显微成像系统 扫描振镜 芯片 光学超分辨显微技术 图像采集模块 光栅 成像模块 扫描单元 成像物镜 衬底 显微成像方法 倏逝波 准直透镜 激光光源 高分辨率成像
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