一种IC芯片激光烧蚀印刷设备

本发明公开了一种IC芯片激光烧蚀印刷设备，涉及芯片去字加工领域，包括顶座，顶座底部安装在承接箱顶部处，顶座顶部处从左到右依次安装有振动盘进料模组；取料机械手；激光烧蚀模组，其用于对芯片进行激光烧蚀操作，从而对芯片表面的文字进行辅助激光烧蚀清理；清理模组，其用于对芯片表面烧蚀产生的颗粒物进行辅助清理；喷墨模组；烘干模组以及双轨移载模组。本发明通过激光烧蚀代替人工打磨或化学腐蚀进行去字处理，通过激光精确可控的光斑能量分布，确保文字去除的均匀性，同时激光去字属于非接触式，不会对芯片造成机械性损伤，激光去字因其高精度和稳定性已然成为主流选择，可实现自定义烧蚀深度而不对IC芯片产生额外损伤。