一种垂直打线的高密度POP封装结构及封装工艺

本发明公开了一种垂直打线的高密度POP封装结构及封装工艺，包括：临时键合载体，临时键合载体上设置有多层RDL重布线，多层RDL重布线上通过光刻胶曝光形成开口，光刻胶开口处设置有铜柱，多层RDL重布线上贴装有第一芯片，第一芯片的上有连接线路，第一芯片、连接线路和铜柱的外壁包裹有第一塑封材料，铜柱和连接线路的外端设置有高密度RDL，高密度RDL上利用倒装的方式通过微凸点贴装有第二芯片，第二芯片的外壁包裹有第二塑封材料，多层RDL重布线的背面设置有植球。本发明利用晶圆级高密度RDL取代基板，提高互连密度，并实现多芯片的封装；采用垂直打线的技术，降低封装尺寸，并减少信号传输产生的寄生电容和寄生电阻，提高信号传输效率。