摘要
本发明公开了用于行为特征识别的模块集成柔性可拉伸系统及制备方法,涉及柔性可拉伸电子系统领域,该系统包括柔性基底、设置在所述柔性基底上的电路系统,所述柔性基底上设置若干电路模块,每个所述电路模块上均集成有所述电路系统内的部分电子元件。本发明用于解决现有技术中电子元件集成密度较低、高密度集成制备难度极大,强行高密度集成后的拉伸性能严重不足、机械形变下稳定性差的问题,实现降低高密度集成难度,改善高密度集成电子系统的可拉伸性能、提高高密度集成电子系统在机械形变下的稳定性的目的。
技术关键词
电路模块
拉伸系统
基底
柔性封装
电子元件
电热鼓风干燥箱
电路系统
集成电子系统
可拉伸电子系统
高密度
构型
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