倒装芯片的封装结构及其封装方法

本申请公开了一种倒装芯片的封装结构及其封装方法。其中，封装结构包括：线路层，倒装芯片，金属散热层，封装层；倒装芯片电镀设置于线路层上；金属散热层设于倒装芯片上；封装层用于包裹封装倒装芯片，但露出金属散热层远离倒装芯片的一侧面；其中，倒装芯片利用金属散热层和线路层进行双面散热。倒装芯片通过线路层上的焊盘面散热外，还可以通过金属散热层进行散热，避免受到外界环境的侵蚀和机械应力影响；同时，倒装芯片无需预先加工出铜柱，缩短了芯片加工的周期，且贴装方式为正面贴装，降低了封装制备复杂度。