一种基于深度学习和自动化技术的混合集成电路检测系统

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一种基于深度学习和自动化技术的混合集成电路检测系统
申请号:CN202510041581
申请日期:2025-01-10
公开号:CN119951769A
公开日期:2025-05-09
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于深度学习和自动化技术的混合集成电路检测系统,包括机台模块、自动上料模块、物料传送模块、检测模块、机械臂模块和下料分类模块,所述检测模块包括三维运动平台、红外传感器和高精度三维相机,本发明涉及混合集成电路缺陷检测技术领域。该基于深度学习和自动化技术的混合集成电路检测系统,通过由自动上料模块、物料传送模块、检测模块、机械臂模块和下料分类模块等组成,混合集成电路由自动上料模块对应的上料口放入,自动的传送至物料传送模块,经物料传送模块传送至检测模块,检测模块通过点云网络对混合集成电路质量进行检测,根据检测结果,机械臂模块将混合集成电路放至下料分类模块的不同区域。
技术关键词
混合集成电路 物料传送 sigmoid函数 模块 三维运动平台 离群点 自动上料 三维相机 上采样 网络 点云 机械臂 红外传感器 kNN算法 滤波算法 通道注意力机制 缺陷检测技术 元器件 一致性算法 特征金字塔
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