一种MZI网络与光放大器耦合封装的装置和方法

本发明公开了一种MZI网络与光放大器耦合封装的装置和方法，包括如下步骤：选择折射率匹配油；在MZI网络芯片上刻蚀微槽；在微槽中涂覆胶，并在微槽与MZI网络之间刻蚀出间隙；进行光放大器有源部分的沉积；进行光放大器无源部分的沉积，并进行包层和电极的沉积；将光放大器芯片置于微槽中，并在间隙中填充折射率匹配油。本发明采用微槽刻蚀、MBE及热蒸镀技术，实现MZI网络与光放大器高效耦合封装，具备损耗低、精度高、稳定性强的优点。