一种高带宽引线键合结构

本发明公开了一种高带宽引线键合结构，包括载板以及放置在载板上的芯片裸片，芯片裸片上的第一、第三芯片焊盘为芯片的接地端，第二焊盘为芯片的信号端，其特点是芯片裸片的三个与焊盘载板的三个与焊盘采用交叠设置的键合线连接，组成高带宽引线键合结构，所述芯片裸片的第一、第三焊盘由两接地键合线分别与焊盘载板的第三、第一焊盘连接；所述芯片裸片的第二焊盘由信号键合线与焊盘载板的第二焊盘连接。本发明与现有技术相比具有降低信号键合线对地的寄生电感，使芯片端口带宽提升，减小信号键合线与接地键合线间的距离，使寄生电容增大，在高频段补偿寄生电感，使芯片端口带宽提升，可广泛应用于射频、光通信等需要高带宽芯片端口的领域。