嵌入式均温板组件及电子装置

本发明提供了一种嵌入式均温板组件及电子装置，所述嵌入式均温板组件包括电路板、功率芯片、均温板和散热片：电路板为多层电路板，电路板包括用于贴设所述功率芯片的第一电路板层、用于作为底板的第二电路板层、以及夹设于第一、第二电路板层之间的第三电路板层；均温板夹设于第一电路板层和第二电路板层之间、且与第三电路板层同层设置，均温板往第一电路板层方向的投影覆盖功率芯片；均温板包括封闭的腔体，设置在腔体内的毛细结构及填充在腔体内的相变液体；所述散热片贴附设置于所述第一电路板层远离所述第三电路板层的一侧，且至少与部分所述功率芯片的表面贴合。与相关技术相比，本发明的嵌入式均温板组件的散热性能更好。