一种基于云计算的芯片仿真后处理方法及系统

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正文
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一种基于云计算的芯片仿真后处理方法及系统
申请号:CN202510045190
申请日期:2025-01-13
公开号:CN119473632A
公开日期:2025-02-18
类型:发明专利
摘要
本申请属于芯片自动化仿真技术领域,具体公开了一种基于云计算的芯片仿真后处理方法及系统,该方法包括:评估各个后处理任务所需的计算资源及存储资源;基于各个后处理任务所需的计算资源及存储资源,为各个后处理任务分配计算资源及存储资源;按照并行处理方式执行各个后处理任务,并对各个后处理任务的处理结果进行存储。本申请通过评估各个后处理任务所需的计算资源及存储资源,云计算平台能够根据数据处理需求动态扩展或缩减资源,按需为各个后处理任务分配计算资源及存储资源,在每一个后处理任务分配到足够资源的情况下,云计算平台能够按照并行处理方式执行各个后处理任务,并对各个后处理任务的处理结果进行存储。
技术关键词
后处理方法 后处理系统 平台 芯片 客户端 自动化仿真技术 消息 参数 数据可视化 内容项 标识 复杂度 算法 资源 报告 对象 动态
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