MEMS晶圆及其测试方法

本申请公开了一种MEMS晶圆及其测试方法，MEMS晶圆包括多个子区域，每个子区域包括阵列排布的多个芯片，多个芯片包括：m个功能芯片和n个采样芯片，功能芯片和采样芯片的结构不同，n个采样芯片中的每个采样芯片分布设置在子区域中用以在测试MEMS晶圆时作为周围功能芯片的测试参考样本，其中，m为正整数，n为正整数，m>n。本申请提出的MEMS晶圆在电性测试时，通过在子区域设置采样芯片，并以采样芯片的测试数据作为参照数据以提升MEMS晶圆的电性测试准确度。