超小型光感芯片的贴片方法

本发明公开了一种超小型光感芯片的贴片方法，涉及芯片贴片技术领域。该方法包括：获取待切割电路板；对待切割电路板进行预切割，去除两条纵边；在待切割电路板的底部粘贴粘性保护膜后，将待切割电路板放置在切割机内；通过切割机切割连接块；将待切割电路板冲洗和烘干后，在待切割电路板的粘性保护膜的底部设置支撑板；将设置有支撑板的待切割电路板放置在贴片机上后，通过贴片机在每个基板上放置光感芯片；去除支撑板和粘性保护膜，获得多个光感芯片产品。根据本发明实施例的超小型光感芯片的贴片方法，可以避免在切割和冲洗的过程中，造成光感芯片丢失或是光感芯片损坏的风险，从而提升产品良率。