PCB板的镀孔工艺控制方法以及系统

本发明公开了一种PCB板的镀孔工艺控制方法以及系统，基于PCB板的待加工孔、对应的相对位置以及PCB板的厚度定义镀孔工艺方案，保证了镀孔工艺方案的控制精准性。进一步地，基于镀孔工艺方案、PCB板的镀孔环境以及PCB板的应用场景划分多个子工艺节点，根据多个子工艺节点、对应的镀孔参数以及PCB板的姿态定义PCB板的镀孔工艺效果系数；根据多个镀孔工艺效果系数、PCB板的表面系数以及PCB板的厚度定义PCB板的镀孔工艺等级，基于PCB板的镀孔工艺等级、PCB板的镀孔参数集合以及优化逻辑匹配对应的优化事件，对待加工孔的镀孔工艺质量进行把控，保证了PCB板的镀孔工艺等级的精准性，实现了PCB板的镀孔工艺质量的进一步质量保证。