封装结构

本发明提供了一种封装结构。所述封装结构包含下衬底、上衬底和芯片。所述下衬底限定下穿孔。所述上衬底位于所述下衬底上方，且限定连接到所述下穿孔的上穿孔。所述下衬底的顶面的一部分通过所述上穿孔暴露出来。所述芯片至少部分地由所述上穿孔容纳且由所述下衬底的所述顶面的所述部分支撑。