一种低温高导热纳米银粘合剂及其制备方法和应用

本发明公开了一种低温高导热纳米银粘合剂及其制备方法和应用。所述制备方法，包括如下步骤：S11：将分散剂加入到溶剂中，形成稳定的分散液；S12：将金属粉加入到步骤S11得到的分散液中得到混合液；S13：将步骤S12得到的混合液，真空脱去混合液中的溶解气体，得到低温高导热纳米银粘合剂。上述的低温高导热纳米银粘合剂的应用，包括以下步骤：S21：低温高导热纳米银粘合剂的涂覆与定位；S22：烧结过程。本发明制备的低温高导热纳米银粘合剂，应用在新型半导体专用封装材料上，热导率和粘结强度都较好，满足新型半导体的封装需求，制备工艺简单，易于推广应用。