芯片封装结构及芯片封装总成

本发明公开了一种芯片封装结构及芯片封装总成。根据本发明的芯片封装结构包括芯片组和基板，所述芯片组内设置有彼此连接的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片中的至少一个设置有对外连接引脚；所述基板设置于所述芯片组在厚度方向的至少一侧，所述基板背离所述芯片组的一侧设置有对外连接端；其中，所述对外连接引脚与对应的所述基板连接。根据本发明的芯片封装结构在芯片组内的第一芯片和第二芯片上设置了直接与基板连接的对外连接引脚，通过对外连接引脚实现了第一芯片和第二芯片与外界的信号交互，无需使用转接板，成本低，且信号传输路径短，可以有效降低信号衰减。