系统级封装结构及其制备方法

本发明提供了系统级封装结构及其制备方法，涉及电子器件封装技术领域，旨在至少解决相关技术中存在电子器件散热效率低的问题。系统级封装结构包括上铜基板；导热铜层嵌入上铜基板上；第一芯片，设于上铜基板上；第二芯片，设于导热铜层上，且与第一芯片沿第一方向间隔设置，第二芯片在工作时的功率大于第一芯片在工作时的功率；导热铜层包括吸热段和散热段，吸热段连接第二芯片，散热段远离第二芯片设置。本发明的系统级封装结构能够有效引导过热区域的热量，确保主芯片产生的热量迅速分散至其他区域，促进温度的均匀分布。