一种RFID标签生产加工用层压贴合装置

本发明涉及层压机技术领域，特别涉及一种RFID标签生产加工用层压贴合装置，包括底板，底板上方设置有传送单元、芯片输送单元、预热单元、封板输送单元和高温层压单元；本发明能够解决现有技术对RFID标签层压的过程中存在的以下问题：上料时无法将芯片和铜版纸分开上料，容易使芯片和铜版纸在后续移动过程中产生位移，从而导致电子标签层压失败，增加成本；并且装置结构过于复杂，容易增加装置损坏的可能；本发明无需增加额外的驱动装置，仅通过液压杆控制本发明完成所有工作，结构简单，减少成本；利用热熔胶使离形纸和芯片发生粘连，避免芯片位移，增加层压效果；通过方形块和接触块对堆料块进行双重限位，避免堆料块发生位移。