一种集成电路用封装制造设备

本发明涉及集成电路制造领域，尤其涉及一种集成电路用封装制造设备。其包括封装制造箱、夹持组件以及封装组件。封装制造箱的两侧分别设置输送单元，中部上端设置进出单元，中部下端设置出料台；夹持组件设置为由两组横向定位件和两组纵向定位件组成的框型结构，从外周对未切分的一版芯片进行夹持，并通过进出单元悬挂进入封装制造箱；封装组件设置在输送单元上，且成对配合，从两侧对夹持组件上的一版芯片进行封装和断开。本发明通过对芯片自动的、高品质的封装，促进集成电路的高效、批量制造。