一种压电陶瓷芯片集成结构及其制备方法

本发明涉及集成电路技术领域，公开一种压电陶瓷芯片集成结构及其制备方法。其中，压电陶瓷芯片集成结构包括：柔性线路板，包括柔性基底和线路结构，所述线路结构附着在所述柔性基底上；压电陶瓷芯片和接口部，所述压电陶瓷芯片与所述接口部间隔设置，所述接口部通过第一导电部与所述线路结构电连接，所述压电陶瓷芯片的地线区和所述功能区通过由由各向异性导电胶冷压而成的第二导电部与所述线路结构电连接。本发明可有效提高压电陶瓷芯片与柔性线路板之间的连接稳定性，并能实现自动化、快速批量制备，有效提高产品生产效率。