在光子芯片上集成光电探测芯片的方法

本发明涉及一种在光子芯片上集成光电探测芯片的方法，属于光电子技术领域。该方法以光子芯片为基底，在光子芯片上集成光波导和光电探测芯片。具体地，在光波导的输出端面处的光子芯片表面，通过刻蚀形成以凹槽结构，并将光电探测芯片粘接固定于该凹槽结构中，其中，光电探测芯片的光敏面与光波导的输出端面对准，使光电探测芯片直接接收光波导的输出光信号，以提高光电转换效率。本发明仅采用干法刻蚀一种工艺制作刻蚀槽，其工艺简单，易于实现，并且光电探测芯片直接探测波导输出的光信号，光电转换效率高。