一种半导体封装点胶治具

本实用新型公开了一种半导体封装点胶治具，涉及治具技术领域。本实用新型，包括治具底座，所述治具底座的顶面开设有多组用于对滴落的残胶进行排出的排液槽，所述治具底座的表面设置有用于对弹性支撑组件，所述治具底座的顶面设置有调节组件。本实用新型，通过将半导体芯片放置在治具底座的内部，且使得半导体芯片位于弹性支撑组件的顶端，通过调节组件使得对夹持组件的位置进行调节，使得将夹持组件压紧端位于半导体芯片的上方，通过夹持组件进而使得对半导体芯片进行竖向压紧，通过弹性支撑组件进而使得对半导体芯片受到的压力进行缓冲吸收，通过排液槽进而使得将对半导体芯片点胶时的残胶进行排出。