摘要
本发明涉及半导体封装设备领域,具体为一种电镀线自动卸料机械手装置,包括摆动气缸、转动轴、机械手和工艺板,摆动气缸的壳体安装于工艺板上,摆动气缸的驱动端与转动轴的一端连接,机械手的一端与转动轴固定,另一端与工艺板配合将半导体IC芯片夹持在工艺板与机械手的夹头之间,夹头采用聚氨酯材料制成,工艺板与夹头配合的表面设置有垫板,摆动气缸的控制端连接电磁阀,电磁阀由PLC设备进行控制。本发明采用摆动气缸作为机械手的驱动源,摆动气缸驱动转动轴进行转动,转动轴带动机械手转动,使得机械手靠近工艺垫板,并将半导体IC芯片夹紧在机械手的夹头与工艺板之间。
技术关键词
卸料机械手
工艺板
半导体IC芯片
夹头
转动轴
电镀
半导体封装设备
聚氨酯材料
摆动气缸驱动
工艺垫板
电磁阀
限位结构
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壳体
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