采用玻璃盖板的晶圆级封装结构

本申请提供的一种采用玻璃盖板的晶圆级封装结构，涉及半导体封装技术领域。该结构包括玻璃盖板层、芯片、键合胶和导电层。玻璃盖板层具有第一凹槽，以及形成第一凹槽的周向壁面的支撑侧壁。芯片包括功能区和从功能区向外延伸的金属互联层。支撑侧壁通过键合胶固定在芯片上，以使功能区位于第一凹槽内，金属互联层至少部分延伸至第一凹槽外。导电层设于玻璃盖板层的外表面，且与金属互联层电连接。该结构密封性好，可靠性好，工艺简单，生产效率高。