一种面向MRAM的高可靠陶瓷磁屏蔽封装结构

本发明属于磁屏蔽封装技术领域，特别涉及一种面向MRAM的高可靠陶瓷磁屏蔽封装结构。该封装结构由陶瓷基座、封接环、磁屏蔽盖板和磁屏蔽底板构成；所述陶瓷基座的内腔底部焊接有所述磁屏蔽底板，所述陶瓷基座的内腔四周侧壁焊接有所述封接环，所述封接环的顶部焊接或粘接有所述磁屏蔽盖板，且所述磁屏蔽底板的顶部键合有待封装的芯片。本发明中的封装结构对于芯片处磁场具有优异的屏蔽效果。相比于四面体的封装形式，在保证屏蔽效果的同时，能够将内部芯片与外界的水、气、盐等因素隔离，大大提高了封装可靠性。