3D高散热封装方法及封装结构

本发明公开了一种3D高散热封装方法及封装结构，该封装方法包括：提供由若干芯片相对堆叠塑封而成的3D封装结构，在所述3D封装结构的顶层背面形成导热金属层；在所述金属层的表面形成一层碳纳米管层；在所述3D封装结构的底层正面和所述碳纳米管层之间施加预设压力范围的压力，使用高功率脉冲激光全面扫描所述碳纳米管层，使得激光冲击下，所述碳纳米管层和导热金属层在界面处发生扩散，形成金属‑碳纳米管复合层。与现有技术相比，本发明不但可以提升导热金属层的致密性和导热性，提高器件的散热效果，还可以有效减少器件的应力翘曲。