一种基于AOI的贴片热敏电阻温度补偿方法及系统

本发明提供了一种基于AOI的贴片热敏电阻温度补偿方法及系统，该方法通过在预设条件下，获取第一芯片阵列温度和第二芯片阵列温度，并绘制基准拟合曲线；控制AOI设备对中试阶段生产得到的各器件的半导体制冷器、陶瓷基板、芯片阵列以及热敏电阻进行拍摄，以确定相对位置，再采用同样的方法进行测试，在基准拟合曲线的基础上，绘制目标拟合曲线；实际运用过程中，获取到相对位置后，根据映射关系，得到匹配的目标拟合曲线，烧录至器件中，使得TEC控制更为准确，从而提高产品使用性能。