一种在芯片同一焊窗上打多根线的方法及封装结构

本发明提供了一种在芯片同一焊窗上打多根线的方法及封装结构，包括芯片本体，在其至少一个焊窗上构建的焊线平台，增大了芯片焊窗的可焊线面积，为在同一个焊窗实现打多根线提供了可能。焊线平台，包括焊线平台和支撑结构。构建的焊线平台与芯片本体的其他焊窗保持安全距离，防止二者接触后产生不良影响。本发明采用在芯片焊窗上构建焊线平台，增加芯片焊窗可焊线面积的方式，使得焊线工序可以在同一个焊窗里焊接多线的可能性，扩展焊窗实现多功能的电气连接和功能。同时在设计过程中也可以减少芯片本体上相同功能的焊窗数量或焊窗的面积，使得芯片的占地能进一步的缩小，降低芯片和封装成本，缩小电子器件尺寸。