具有通过硅锗蚀刻停止部实现的直接背面源极或漏极接触部的集成电路结构

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具有通过硅锗蚀刻停止部实现的直接背面源极或漏极接触部的集成电路结构
申请号:CN202510092261
申请日期:2025-01-21
公开号:CN120529637A
公开日期:2025-08-22
类型:发明专利
摘要
描述了具有通过硅锗蚀刻停止部实现的直接背面源极或漏极接触部的集成电路结构。在示例中,集成电路结构包括第一和第二多个水平堆叠的纳米线或鳍状物以及第一和第二栅极堆叠体。外延源极或漏极结构在第一多个水平堆叠的纳米线或鳍状物与第二多个水平堆叠的纳米线或鳍状物之间,外延源极或漏极结构在对应的导电背面接触部之上并且电耦合到对应的导电背面接触部,该导电背面接触部横向延伸超过外延源极或漏极结构而不接触第一栅极堆叠体或第二栅极堆叠体。
技术关键词
集成电路结构 栅极堆叠体 纳米线 外延 导电 电耦合 通信芯片 集成电路管芯 数字信号处理器 蚀刻 显示器 相机 存储器 电池
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