一种可拆卸的BGA光器件耦合装置与装配方法

本发明提供一种可拆卸的BGA光器件耦合装置与装配方法，其中：光芯片以及其对应的第一透镜组件设置于主基板组件上，光纤阵列组件以及其对应的第二透镜组件设置于尾管上，主基板组件用于贴装在光模块器件上，尾管同主基板组件之间可拆卸对接；当主基板组件同尾管相接时，光芯片、第一透镜组件、第二透镜组件和光纤阵列组件之间形成耦合光路；通过主基板组件和尾管之间的可拆卸对接，从而在器件贴装以前完成光芯片和光纤阵列组件之间的光路耦合，将主基板组件和尾管分离后将主基板组件贴装至光模块上，避免了贴装中高温回流对光纤阵列组件的影响，并且贴装过程中无需考虑光纤阵列组件中尾纤的盘纤问题。