用于芯片自动化生产的多功能检测系统及方法

本发明涉及芯片自动化生产的技术领域，具体为一种用于芯片自动化生产的多功能检测系统及方法，该系统包括包括机架，机架上依次设置有芯片上料模块、点胶模块、固化模块、二次上料模块、表面检测模块、电性检测模块、打标模块、PIN脚检测模块和封装模块；该方法使用上述用于芯片自动化生产的多功能检测系统，包括以下内容：对芯片依次进行点胶、固化、表面检测、电性检测、打标和PIN脚检测；对点胶、外观、通电检测、打标、PIN脚均合格的芯片进行编带封装。采用本方案，能够减少工序之间的转运时间，提高生产效率。