一种具有高散热能力的SOT23封装引线框架

本发明属于芯片封装技术领域，具体公开了一种具有高散热能力的SOT23封装引线框架，包括塑封体以及位于塑封体内的基岛、引线框架左引脚和引线框架右引脚，所述基岛的一端、所述引线框架左引脚的一端和所述引线框架右引脚的一端均连接有管脚，所述引线框架左引脚和所述引线框架右引脚分别位于所述基岛的两侧且与所述基岛之间具有间隙；所述基岛的一端向基岛与管脚相连部分的方向延伸形成基岛管脚延伸部，所述基岛管脚延伸部与所述塑封体边缘之间具有间距。本发明能够降低封装热阻进而提高自身散热能力。