一种抗串扰的差分EML芯片结构

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一种抗串扰的差分EML芯片结构
申请号:CN202510097851
申请日期:2025-01-22
公开号:CN119944426A
公开日期:2025-05-06
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种抗串扰的差分EML芯片结构,包括PCB板、载板、安装于PCB板上的DSP芯片,以及安装于载板上的EML芯片;所述EML芯片上安装有电吸收调制器、负载电阻Rm1和负载电阻Rm2,在PCB板和载板上都进行差分走线,且差分信号行进到EML芯片时,差分信号的一端用于驱动电吸收调制器及其包含负载电阻Rm1在内的片上附属电路,差分信号的另一端用于驱动负载电阻Rm2。本发明可以在兼容主流光模块设计的同时,有效的降低光模块内部的信道串扰问题,提高抗干扰能力,提升通道的信号完整性。
技术关键词
驱动电吸收调制器 芯片结构 PCB板 光模块 信号 载板 电路 信道 通道
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