用于蓝宝石晶片切割的损伤控制方法及系统

本发明涉及晶片切割分析技术领域，尤其涉及用于蓝宝石晶片切割的损伤控制方法及系统，本发明根据激光切割控制数据和晶棒制作工艺数据分析蓝宝石晶片的预切割状态；根据辅助气体输送数据和蓝宝石晶片的预切割状态分析结果分析辅助气体的预输送状态；根据蓝宝石晶片的晶棒制作工艺数据和崩边数据对激光切割后蓝宝石晶片的崩边风险进行评估；根据蓝宝石晶片的预切割状态分析结果和辅助气体的预输送状态分析结果以及崩边风险评估结果构建蓝宝石晶片崩边风险预测模型，预测待切割蓝宝石晶片的崩边风险；对蓝宝石晶片激光切割工艺进行优化。本发明能够对蓝宝石晶片激光切割工艺进行优化；提高蓝宝石晶片的良率和整体性能。