一种面向修调码分离的集成电路可修调方法

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正文
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一种面向修调码分离的集成电路可修调方法
申请号:CN202510101913
申请日期:2025-01-22
公开号:CN120034172A
公开日期:2025-05-23
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种面向修调码分离的集成电路可修调方法,属于集成电路修调技术领域,方法包括:基于待修调参数的初始值和目标值计算得到修调码,并建立修调码与修调参数的映射关系,基于修调码与修调参数的映射关系,将修调码的最高位置反得到应用修调码,得到应用修调码与修调参数的映射关系,基于应用修调码与修调参数的映射关系对集成电路芯片进行修调;解决现有技术中基于数字修调码的方法存在的寻码逻辑复杂、修调效率低下的问题。
技术关键词
集成电路芯片 参数 关系 反相器 修调技术 基准电压 开关 编程 输入端 分段 存储器 逻辑 偏差 曲线 对象 输出端 频率 电流
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