一种新型的POP叠层结构封装实现方式

本发明公开了一种新型的POP叠层结构封装实现方式，属于存储类芯片技术领域。本发明所提供的两种POP叠层结构封装，创新性地采用条状堆叠和单颗堆叠相结合的模式，打破了传统单一封装结构的局限，能够依据不同产品需求，快速切换并实现多种复杂结构的芯片贴装，极大拓展了芯片封装的应用场景。