LPCAMM内存模组的封装方法和结构

本发明公开了一种LPCAMM内存模组的封装方法和结构，涉及内存模组技术领域。该方法包括：对原始晶圆进行切割，获得多个裸芯片；获取载体基板，将多个裸芯片倒置在载体基板上，构成重组晶圆；在重组晶圆的表面，形成介质层；在介质层的表面，贴附透明过滤膜；对介质层进行曝光和显影，形成重布线图形和散热图形；在重布线图形处电镀形成重布线层，在散热图形处电镀形成散热层；对重组晶圆进行切割，获得多个单颗的重布线后的裸芯片；获取PCB板，将裸芯片与PCB板连接，形成LPCAMM内存模组；将LPCAMM内存模组与可拆卸连接件连接，并将可拆卸连接件与控制主板进行可拆卸连接。该方法能够降低LPCAMM内存模组的厚度。