3D光电互连封装结构及其制备方法

本发明提供一种3D光电互连封装结构及其制备方法，属于半导体制造技术领域，采用玻璃复合体结合介电层可构建玻璃波导结构，通过形成显露玻璃波导层的贯通槽及在贯通槽中键合侧向发光芯片，可使得侧向发光芯片的感光区与玻璃波导层构建光传输路径，且通过金属柱、重新布线层及转接板的互连可实现光电互连。本发明可实现光电互连集成，减小封装尺寸、降低功耗、提高可靠性，适用于高密度集成封装，且可实现良好的光电传输。