交替型裸芯片晶圆

本发明提供了一种交替型裸芯片晶圆，其包括：衬底；多个第一裸芯片列，其中每个第一裸芯片列包括在衬底上布置在一列中的多个第一裸芯片；多个第二裸芯片列，其中每个第二裸芯片列包括在衬底上布置在一列中多个第二裸芯片，并且第一裸芯片列与第二裸芯片列交替布置，其中第一和第二裸芯片的结构不同。通过本发明，可以在同一晶圆上制作不同的裸芯片。