基于FMI标准的仿真模型封装方法、系统、设备及介质

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基于FMI标准的仿真模型封装方法、系统、设备及介质
申请号:CN202510107269
申请日期:2025-01-23
公开号:CN119578114B
公开日期:2025-09-16
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种基于FMI标准的仿真模型封装方法、系统、设备及介质,属于计算机仿真技术领域,其方法包括:创建模型描述模板文件;在模型描述模板文件的参数类别目录下配置备注说明项,用以添加预设的模型参数类别描述信息;依据修改后的模型描述模板文件,结合FMI标准的模型代码文件,生成模型描述文件;编译FMI标准的模型代码文件,以生成适用于指定系统环境的二进制动态库;按照FMI标准的模型目录结构,将模型描述文件、模型代码文件、二进制动态库以及模型说明文件打包,形成目标仿真模型文件。解决了现有仿真模型封装方法中仿真模型接口参数的分类标识管理难度大,导致的仿真试验系统构建效率低和试验部署运行效率低技术问题。
技术关键词
仿真模型 参数 目录 模板 封装方法 自动化工具 动态 计算机仿真技术 接口 文件包 计算机可执行指令 原型 标识管理 封装系统 实体 封装模块 处理器 文件夹 介质
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