用于大尺寸大功率人工智能芯片的封装散热结构

本发明公开了用于大尺寸大功率人工智能芯片的封装散热结构，属于芯片散热技术领域，芯片的封装散热结构包括：基板；完成晶圆级封装多芯片结构，位于基板的一侧，完成晶圆级封装多芯片结构包括若干芯片和围堰，芯片包括相对设置的功能面和背面，围堰环绕设置于芯片的外围，围堰靠近芯片背面一侧的表面与芯片的背面平齐；金属散热盖，盖设于基板的一侧，并与基板围成用于容置完成晶圆级封装多芯片结构的容置腔，金属散热盖与位于最外围的围堰通过粘贴胶固定连接；若干芯片、相邻芯片间的围堰、金属散热盖与粘贴胶共同围成液态金属散热通道，液态金属散热通道内填充有液态金属且末端封闭，本发明提供的封装散热结构具有较高的散热能力。