芯片及其制备的方法

本公开提供了一种芯片，包括：主体层，其包括晶粒和封装料；所述主体层的背侧具有对应所述晶粒的基材区和对应所述封装料的封装区；设于所述主体层背侧的过渡层，其至少覆盖所述封装区，并与所述封装料接触；设于所述过渡层背离所述主体层一侧的背面金属层，其覆盖所述封装区和所述基材区，并与所述过渡层接触。本公开还提供了一种芯片制备的方法。