一种Micro-LED修复设备与修复方法

本发明公开了一种Micro‑LED修复设备与修复方法，Micro‑LED修复系统包括紫外纳秒子系统、紫外飞秒子系统、激光传播路径子系统和激光输出子系统，所述紫外纳秒子系统输出的纳秒激光和紫外飞秒子系统输出的飞秒激光均通过所述激光传播路径子系统传递到激光输出子系统，由所述激光输出子系统输出以进行激光加工；Micro‑LED修复方法采用Micro‑LED修复系统实现Micro‑LED修复的芯片去除工序及修焊盘工序。本发明将紫外纳秒和紫外飞秒集成在一个设备中，能够及时选择，提高了加工效率，另外紫外纳秒和紫外飞秒共用激光传播路径子系统和激光输出子系统，降低了成本。