多层线路板的钻孔方法、系统、存储介质

本发明公开了一种多层线路板的钻孔方法、系统、存储介质，涉及线路板钻孔技术领域。该方法包括：上料机构将多层线路板传送至钻孔机，机械手将多层线路板放置在工作平台；X‑RAY检测装置获取每层内层芯板的测偏靶点的间距测试值，计算每层内层芯板的涨缩值；根据每层内层芯板的涨缩值，计算多层线路板的平均涨缩值；根据平均涨缩值，设定钻带系数；根据钻带系数，钻孔机确定测试钻带并进行钻孔，直至不存在钻偏的情况；根据最终的钻带系数，确定钻孔钻带，钻孔机根据钻孔钻带对多层线路板进行钻孔。根据本发明实施例的多层线路板的钻孔方法，能够提高钻孔效率，并且避免试钻的首板因钻偏而报废，从而减少成本。