一种贴片元件的焊接方法、系统、设备及存储介质

本发明涉及计算机技术领域，公开了一种贴片元件的焊接方法、系统、设备及存储介质。该焊接方法应用于计算机，该方法包括：获取拍摄的待焊接板卡上的至少一个图像，根据参考信息和位置信息确定各个模块的大小和位置，并标注生成第一标注图；将第一标注图和期望焊接的板卡照片输入至遥测目标检测模型处理，得到包含待焊接模块的第二标注图，并根据第二标注图确定待焊接模块的位置坐标；将待焊接模块的位置坐标发送给集成控制芯片，以使集成控制芯片根据位置坐标，控制双镊系统和激光焊接组件将贴片元件焊接至待焊接模块对应的位置。从而大大提高了焊接的精确度，解决硬件研发工程师因个人失误导致的电阻虚焊、焊点丢失的问题。