一种印刷线路板的设计、封装方法及控制器

本申请公开了一种印刷线路板的设计、封装方法及控制器，方法包括：设计立碑器件封装，包括贴片元件安置区设计和焊盘设计，焊盘位于贴片元件安置区中，靠近贴片元件安置区的边沿设置，并且，焊盘的面积小于0.5倍的贴片元件安置区的面积；提供基板，基板具有相对的第一面与第二面，在基板的第一面设置有散热焊盘，并基板的第二面设置开窗区域，散热焊盘与开窗区域之间通过散热过孔连接；将立碑器件封装避开散热过孔分布在开窗区域中；依据开窗区域和立碑器件封装的布局进行开窗，保留立碑器件封装的焊盘周围的绿油层，以在焊盘的周围形成阻焊区。根据本申请提供的印刷线路板的设计、封装方法，可以提高印刷线路板的散热面积。