一种高效提高无铅钎料互连BGA封装焊点抗热疲劳性能的方法

一种高效提高无铅钎料互连BGA封装焊点抗热疲劳性能的方法，涉及芯片连接领域。使用超快激光在基板上加工出密集排列的同心六边形阵列微结构，芯片引脚处粘合有焊球，使焊球与芯片引脚熔化粘合在一起，将基板与芯片进行BGA封装。本发明通过改变基板形貌特征，提高焊料与基板的连接性。该方法操作简单、适用范围广，可满足不同材料、加工参数的封装要求。