一种半导体封装器件及制备方法

本发明公开了一种半导体封装器件及制备方法，涉及半导体技术领域，半导体封装器件包括：设置有导电通孔的基板、基于基板划分成上封装体和下封装体以及设置在上封装体和下封装体内的若干个芯片；至少一个位于上封装体的芯片基于导电通孔与至少一个位于下封装体的芯片电性连接；上封装体设置有金属散热片，金属散热片与位于上封装体的芯片相接，金属散热片的顶面裸露在上封装体的表面上；下封装体设置有金属框架，金属框架与位于下封装体的芯片连接，金属框架的底面裸露在下封装体的表面上。通过设置裸露在外的金属散热片与底部芯片连接，提高器件的散热效率，配合器件内部的金属框架，提高器件大电流流通能力，提高半导体封装器件的工作可靠性。