半导体封装件

提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件在平面图中具有中心区域和在中心区域周围的外围区域。所述半导体封装件包括：封装基底；第一芯片堆叠件，在中心区域和外围区域中位于封装基底上，并且电连接到封装基底；第二芯片堆叠件，在外围区域中位于第一芯片堆叠件上，并且包括下第二芯片和在下第二芯片上的上第二芯片，上第二芯片比下第二芯片远离中心区域；中介层，在第一芯片堆叠件上，至少在中心区域中，并且包括电连接到封装基底的导电路径；包封层，在封装基底上覆盖第一芯片堆叠件和第二芯片堆叠件；以及外连接端子，在封装基底下方，并且电连接到封装基底，其中，第二芯片堆叠件与中介层在靠近中心区域的一侧彼此电连接。