一种空气桥制备方法及量子芯片

本发明公开了一种空气桥制备方法及量子芯片，应用于量子技术领域，包括：在基底的表面设置第一光刻胶层；在第一光刻胶层的表面设置第二光刻胶层；第二光刻胶层的粘度小于第一光刻胶层的粘度；基于第一光刻胶层与第二光刻胶层的叠层光刻胶结构制备桥撑；基于桥撑制备空气桥。通过使用两层光刻胶的叠层结构制备桥撑，其中位于下层不与空气桥直接接触的第一光刻胶层的粘度较大，可以起到良好的支撑作用，保证空气桥具有大跨度，高尺寸；位于上层与空气桥直接接触的第二光刻胶层的粘度较小，可以有效减少桥撑的内部应力，从而避免在去胶后空气桥因应力的变化导致的形变、断裂等问题，保证空气桥具有良好的形貌。